微弧氧化工艺及技术特点

微弧氧化工艺及技术特点：

微弧氧化是轻金属在其特定的电解液及电场条件下，原位生长陶瓷膜的新技术。其原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极，利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点，在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下，获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。

微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的耐磨、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首选。

氧化膜表面有很多微孔，多为盲孔，表面组织形貌见图1,2。该组织形貌，非常有利于后续涂装，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。

微弧氧化处理工艺简单，流程短。不需要对工件进行复杂的前处理，氧化过程无污染。电解液成分以食品添加剂为主，无毒无害且长效，生产过程中无需更换。清洗废水可作为电解液补加水，处理过程基本无废水排放。